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秉承“嚴(yán)謹(jǐn)創(chuàng)芯、無微不至”的宗旨,為客戶提供
集成電路設(shè)計(jì)、封裝、設(shè)備全方面的支持與服務(wù)
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產(chǎn)品轉(zhuǎn)換器

概述

產(chǎn)品轉(zhuǎn)換機(jī),配套全自動(dòng)塑封系統(tǒng)使用,主要作用是完成集成電路框架在封裝前的上料,封裝過程中的料片運(yùn)轉(zhuǎn),清潔模具,封裝后的去膠,下料等工序。我司可針對(duì)市面的多款品牌的塑封機(jī)設(shè)備的不同大小,按產(chǎn)品的封裝類別來設(shè)計(jì)加工,配合封裝設(shè)備聯(lián)機(jī)生產(chǎn)使用。

特點(diǎn)

1、上料部分配備防反,錯(cuò)位,掉片檢測,及時(shí)對(duì)異常報(bào)警處理:
2、多種上下料方式,料盒對(duì)料盒,料盒對(duì)料框,可滿足不同設(shè)備和客戶的需求:
3、框架抓手大小可調(diào)整,從模具中取放料片時(shí),有精密導(dǎo)正塊,來保證料片的正常取放;

適用產(chǎn)品:

滿足各自框架的使用,如TO、DIP、SOT、SOP、LSOP、TSOP、TSSOP、QFP、BGA、FBGA、PBGA、LGAQFN、DFN、 Micro-SD等等。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用產(chǎn)品名稱

產(chǎn)品框架規(guī)格

SOP8-12R

83*270

SOT23-18R

71.9*251.7

SSOP48-4R

58.4*213.6

DIP8-5R

59.4*251.3

LQFP64-2R

45.7*215.5

TO-252

45.4*243.8

SOT23-12R

70*238

TSSOP20-8R

75*238